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芯片断供危机下的华为:一场注定艰难的持久战

作者:缓缓君

本文转载自:缓缓说(ID:huanhuanshuo520)

芯片断供危机下的华为:一场注定艰难的持久战

文 | 缓缓君
首发 | 缓缓说
“华为的手机没有芯片了。”
昨天,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上,发表了一场演讲。
在演讲中,余承东坦言,因为美国的第二轮制裁,华为自研的手机SOC芯片即将断供。
“我们的芯片只接受了5月15号之前下单的订单,到9月16号生产就停止了,所以今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。因为中国高端芯片生产能力还没上来,美国禁止任何使用美国技术的(晶元代工厂)给华为生产。”
“我们也是很遗憾,我们在芯片里的探索,过去华为十几年从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,到现在被封杀。我们投入了巨大的研发投入,也经历了艰难的过程,但是很遗憾在半导体制造方面,华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业,我们只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。”
芯片断供危机下的华为:一场注定艰难的持久战
看到这一段的时候,真的感到很心酸。
好不容易,中国的芯片设计能力终于追上来了,追到了国际第一梯队的水平,却因为美国的禁令,在芯片制造环节被卡了脖子。
2019年5月15日,美国以国家安全为由,对华为及其附属的70家公司进行了第一轮的制裁(列入实体清单)
芯片断供危机下的华为:一场注定艰难的持久战
第一轮制裁主要是限制美国企业为华为提供零部件和服务,对于外国公司,只要使用美国技术的比例不超过25%,就不受影响。
这对华为手机的海外业务造成了较大冲击(由于谷歌服务的禁用,导致Google Play,Gmail,Youtube,Chrome等海外主流APP均无法使用),按照余承东透露的数据,去年在美国的制裁下,“华为少发货了6000万台智能手机”。
但还不至于伤及根本,华为手机去年的发货量,依然达到了2.4亿台。
而且美国的制裁还促使华为加大了“本土化”的力度。
去年6月,日本研究机构 Fomalhaut Techno Solutions 对华为的 P30 Pro 进行了拆解,发现该手机全部的1631个元器件中,由美国企业提供的零部件仅为15个,占比0.9%。
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今年二季度,华为手机出货量甚至超越了三星,出货份额跃居世界第一。
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面对顽强抵抗的华为,5月15日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了新的公告,修改了针对华为的技术“封锁”规则。
在这份新的制裁公告中,有这样一段话:
“Despite the Entity List actions the Departmenttook last year, Huawei and its foreign affiliates have stepped-up efforts toundermine these national security-based restrictions through an indigenizationeffort. However, that effort is still dependent on U.S. technologies,”said Secretary of Commerce Wilbur Ross. “This is not how a responsibleglobal corporate citizen behaves. We must amend our rules exploited byHuawei and HiSilicon and prevent U.S. technologies from enabling malignactivities contrary to U.S. national security and foreign policy interests.”
大意是,尽管美国商务部去年通过实体清单对华为进行了制裁,但华为及其外国子公司却通过本土化的努力,破坏了美国对华为的限制,这不是一个负责任的全球企业公民的行为(This is not how a responsibleglobal corporate citizen behaves),所以美国要修改规则了。
言下之意就是,我打你了你丫竟然还敢躲,我要再给你点颜色瞧瞧!
美国在今年发起的第二轮制裁中规定:无论是哪个国家的公司,但凡用到了美国的技术,哪怕只有一丁点,都不允许为华为制造芯片。
这条规则显然是针对台积电的。

芯片断供危机下的华为:一场注定艰难的持久战

半导体芯片产业是有合作和分工的。
以手机SOC芯片为例,华为、高通、苹果负责做芯片的设计,设计阶段需要用到EDA软件,设计好了之后要交给晶圆代工厂去生产,生产完成后要进行封装和测试,然后再进行组装。
越是高端的芯片,对晶圆代工的制程工艺要求就越高。
目前能量产5NM(纳米)芯片的,全世界只有台积电一家。
在台积电之后的是三星,他们能量产7NM的芯片;再往后是英特尔,能够做到10NM;而中国的中芯国际,目前的制程工艺水平在14NM。
台积电的制程工艺技术最为先进,并且其全球市场份额占到近6成,相当于凭一己之力就可以卡住全球芯片产业链的末端。
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作为一家本部在中国台湾的企业,对于台积电而言,原本最理想的情况是不要在中美之间站队。
一来是,大陆庞大的市场需求,会给台积电带来巨大的商业利益(光是华为一家,去年就给台积电贡献了361亿RMB营收,占台积电去年总营收的14%);二来是,两岸早晚会统一的,台积电想要有长远的发展,必然要和中国大陆搞好关系。
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在过去,台积电也是大陆和美国两头布局,分别在上海、南京和华盛顿开设工厂。
去年年底,有外媒放出消息称,美国想要把出口管制的技术标准比例从25%下调到10%,以全力阻断台积电等非美企业为华为供货。
台积电当时做了一个内部评估:
14NM以上的制程,美国技术比率在15%以上,一旦修改技术比例的标准,台积电确实无法再为华为供货,但更先进的7NM和5NM工艺,美国技术的比率正好卡在了百分之9点多,依然不会受到美国的管制。
如果没有这份内部评估,或许华为还能多争取一点时间。
但可能正是因为消息的外传,让美国直接跳过了10%的技术比例,禁止非美企业为华为生产芯片(如果有用到任何一点美国技术的话)。
但技术这个东西,本来就是各个国家、各国的企业,共同努力研发出来的。
这个过程有点像拼积木,你一块,我一块,大家一起堆出一个成果来。
但现在美国的做法是,这里面只要有我的任何一点东西,都不准拿过去给华为使用,这种做法是极为霸道的。
受到美国禁令限制的不仅仅是台积电,还有英尔特、三星,甚至还包括中国的中芯国际。
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中芯国际目前的制程水平在14NM,是中国内地最强的芯片制造(晶圆代工)企业。
尽管在制程工艺上和台积电还存在明显的差距(差了大概有3代),但因为这些年进步很快,也是非常有希望的一家中国企业。
此前,华为中低端手机,比如荣耀Play 4T 这款千元机里配置的麒麟710A芯片,已经选定了由中芯国际进行代工。
这对华为和中芯国际而言,是一场双赢的合作。
对于华为来说,可以强化本土化的程度,而中芯国际则能获得稳定的订单,而稳定的订单又会促进制程工艺技术的进步,从而进入良性循环。
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但是很可惜的是,因为制程工艺中要用到美国的技术,所以中芯国际也要受到美国禁令的限制。
能不能无视美国的禁令,强行给华为代工?
理论上可以,但是代价会很大。
因为芯片制造不仅仅是个制程工艺技术的问题,还要需要用到机器,其中最重要的就是光刻机。
而高端光刻机,目前全世界只有一家供货商——荷兰的ASML。
而ASML在早期的发展阶段,拿了大量美国企业的投资,他们光刻机的光源,还要用到美国公司Cymer提供的技术 。
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到了这里,你会发现,华为面临的问题其实是一环接着一环的。
要把设计出来的芯片变成成品,需要晶圆代工企业来生产,而晶元代工企业,无论是台湾的台积电、韩国的三星还是大陆的中芯国际,都需要用到荷兰ASML的光刻机,而ASML的光刻机,又有用到美国的投资和技术。
所以,美国对华为的禁令,相当于把半导体芯片的整个产业链,都覆盖进去了。
要是哪个环节违反了美国的意志,美国都可以对其进行打击报复。
那华为怎么办?
有人说,别的不管,中芯国际应该要站出来给华为代工,如果连中国企业都要听美国的,那我们搞半导体产业的本土化还有什么意义?
我并不同意这种观点。
对于中芯国际来说,现阶段最重要的应该是去开辟新的道路,去想办法绕过美国的技术,而不是英勇就义。
要把火种保留下来,未来才有机会翻盘。
也有人说,赶紧把祖国统一的进程提前吧,有台积电在手,就能反过来卡美国的脖子了。
但这种做法存在两个问题:
1.光刻机断供的风险
台积电目前的制程工艺是全世界最先进的,光刻机也有足够的存量,短时间内确实可以卡住全世界的脖子,但问题在于,以后呢?
制程工艺技术是在不断进步的,等到3NM、2NM技术成为主流的时候,配套的光刻机也必然要跟上。
但如果我们通过“提前统一”的方式来掌控台积电,这必然遭致美国的报复,到时候光刻机断供是必然的。
这不仅会导致技术领先地位的不可持续,反而可能让三星在美国的扶持下实现快速的崛起(在三星的股权架构中,普通股外国投资者占比高达52%,对股票分红具有优先权利的优先股外国投资者占比更是高达81%,三星的利润其实有很大一部分最后又会回流到华尔街,所以美国是有动力扶持三星的)
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2.影响中国的对外战略
两岸什么时候统一,对我们来说,不是一个能力问题,而是一个成本问题。
美国现在一边在南海搞事,一边在极力拉拢其盟友,目的就是为了联合其他国家一起对付中国,实现和中国的“脱钩”。
而中国要做的自然是稳住自己的外交关系(尤其是中国周边的那些国家),并分化美国的盟友。
比如德国和法国,其实是可以努力争取一下,让他们尽量保持中立态度,继续和中国作生意的。
在这种情况下,如果我们提前收复台湾,必然会被美国拿来大肆炒作,掀起舆论风暴,迫使其他国家联合起来对付中国。
这会严重影响中国的外交战略。
所以现在还没有到武力收复台湾的时机,我们短时间内也不太可能通过这种手段来掌控台积电。
不是没有能力,而是不划算(除非台湾当局自己作死,要搞急独)
说了这么多,这也不行,那也不行,那我们到底该怎么办?
我的观点是,不要急,更不要慌,而是要沉下心来,脚踏实地,补齐短板。
华为今天面临的问题,并不是华为这家公司的问题,而是中国半导体产业的问题。
就拿5G来说,美国虽然与5月15日发布了禁令,但在一个月之后,突然变脸,宣布美国企业可在5G标准制定方面,与华为合作,无须申请临时许可证。
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为什么在5G领域,美国要对“网开一面”?
因为美国没辙了。
华为在5G领域拥有大量的必要专利。
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在5G标准的制定过程中,美国没有能力把华为踢出局。
如果美国政府禁止本国企业与华为进行合作,只会导致一个结果:在关于制定5G标准的国际会议中,美国工程师忌惮禁令的限制而不敢参与讨论,反而让标准更加有利于华为。
说白了,如果我们自己足够强,美国即便是想竭力打压,也会困难重重。
但华为的芯片所面临的问题,不是华为自己不够强,而是没能获得队友的支持。
海思(原华为集成电路设计中心,后独立运作)的芯片设计能力其实已经达到国际第一梯队水平,但无奈在晶圆代工环节、在光刻机技术、在EDA设计软件等环节,我们都受制于人。
半导体产业和5G不同,5G是个全新的赛道,华为靠自己努力撑起了半边天,而半导体产业规模大、涉及面广、发展周期长。
仅靠华为一家,根本不可能把产业链的各个环节都打通。
在以合作为主旋律的时代,这不是什么大问题,薄弱的环节可以通过国际分工和合作来解决。
但现在时代变了,美国不仅自己在不遗余力地打击中国的高端产业,还在全世界拉帮结派,威逼利诱,强迫盟友来遏制中国。
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只不过华为在半导体的产业链上,跑得最快,追得最猛,所以第一个遭到了打压。
设想下,如果是中芯国际在制程工艺方面先达到了国际第一梯队水平,美国也一定不会放过它(美国其实已经在打压中芯国际了,中芯国际2018年的时候从ASML订购了一台EUV高端光刻机,到现在都没收到货,这被认为是美国在背后搞鬼)
所以中国现在需要的是产业链上的各家企业齐头并进,相互支持,一起来把整个产业链打通。
在晶圆代工环节,中芯国际要加把劲。
在光刻机技术上,上海微电子被给予了厚望。
在EDA设计软件方面,华大九天是最被看好的。
……
至于华为,我相信他们一定不会认输。
事实上,余承东昨天演讲的主题叫做《扎扎实实,赢取下一个时代》。
华为并没有打算退缩,而是全方位扎根半导体产业。
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哪里跌倒,就要从哪里爬起来。
当然,半导体产业的突破,需要相当大的投资(包括资金和科研力量两方面的投入)和相当长时间的积累,不可能一蹴而就。
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(美国早在上世纪50年代就开始扶持半导体产业了)
所以接下来可能会有很长一段时间的“至暗时刻”,我们要做好打持久战的心理准备。
作为普通人,我们可能也帮不上什么忙。
但我希望大家至少在这个节骨眼上,不要对中国公司落井下石、冷嘲热讽。
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我个人还是对我们的祖国,对具有顽强生命力的中国企业,对我们的科研人员,是充满信心的。
相信在大家的努力之下,我们终能突破美国的技术封锁,在高端产业的赛道中站稳脚跟,拿到属于我们的那一块蛋糕。
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最后,向所有奋战在一线的科研工作者致敬。
如果可以的话,也希望给科研人员加一点工资吧。

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评论列表(1条)

  • 四月芳菲
    四月芳菲 2020年8月9日 下午12:58

    光刻机也不是一时半会儿能打造出来的呀